1、项目概述：
项目名称：汉中半导体智能装备产业园一期项目
总投资：15亿元
2、项目介绍：总建筑面积约6.6万平方米，光电显示材料研究院主要建设5个研发实验室、厂房、综合楼、食堂及活动中心、倒班宿舍等；半导体高端装备制造基地主要建设2栋半导体高端装备厂房，配套建设动力站、水、电、道路等设施。
3、项目亮点：项目符合国家产业政策和导向，市场前景良好，可实现具有自护知识产权的光电显示材料、半导体高端装备制造和系统集成技术，对国内光电显示材料、半导体产业技术进步和发展具有重要意义；建成后，预计年产值9亿元，年平均利润2.8亿元，年税收0.7亿元，提供就业岗位约640人。